驱动中国2016年2月17日消息,尽管在此之前MWC世界移动大会主要以智能手机为重点,然而,随着各种智能硬件、物联网以及智能汽车的发展,2016年的MWC将走向一个新的高度。虽然如此,这里依旧是智能手机的主战场,而在这里,我们将领略今年即将发布的大多新旗舰产品。
截至目前,距离MWC大会的开幕已经不到一个月了,厂商们的邀请函也已经一一发出,同时一部分新品更在媒体的穷追猛打下曝光。为了让大家能够对即将在MWC大会亮相的产品有个大致的了解,小编对于已经曝光的手机新品作以盘点。
三星Galaxy S7&Galaxy S7 Edge
尽管三星手机在全球手机市场还算不错,但去年明显对于三星手机业务来说不是出色的一年,而能否迎来春天,即将发布的Galaxy S7和S7 Edge就是极为关键的一环。当然,不可否认的是,三星的双期间在Android阵营中确实颇令人期待,也因此,其配置已经曝光。
从曝光的谍照来看,三星Galaxy S7将沿袭上一代的风格,背板采用曲面设计,然而,不同的是,这款手机的将采用四面弯曲玻璃,但因为据传这款产品厚度达7.9mm,相比S6的凸摄像头,S7有很大改观。
至于配置方面,三星Galaxy S7将同时搭载自家的Exynoa8890处理器和高通最新骁龙820处理器,内存为4GB LPDDR4,并带有1600万像素后置摄像头和3000mAh电池,支持快充和无线充电,并支持MicroSD卡扩展。
LG G5
三星Galaxy S7已经确定将在2月21日举行发布会,而同为韩国手机厂商的LG也将在同一天发布LG G5,这将是三星S7的强大劲敌。和上一代G4不同的是,G5将改变以往的塑料质感,采用全新的金属机身,而底部的模块化插槽,更有利于个性化定制。
LG G5在硬件方面采用5.6英寸的IPS LCD 2K显示屏,搭载骁龙820处理器,配置前置800万和后置2100万像素的摄像头,并支持激光对焦、光学防抖,双闪光灯以及4K视频录制,内置3000mAh-3500mAh之间的电池,同时支持指纹识别和Type-C接口。
金立S8
金立手机尽管从销量方面无法和小米、华为等国内手机巨头相比,但其知名度也可见一斑,而在此次的MWC大会上,金立也将携带S8前来,而这款产品也将为我们带来不少惊喜,除了智能手机上首款无白带设计外,3D Touch功能以及全球最窄Amoled屏幕,超强相机以及具有全球领先的通信技术都让人们眼前一亮。
可以看出,历经一年,今年的MWC将更加精彩,而手机厂商之间的竞争也才刚刚开始。
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